10 月 15 日至 17 日，" 2025 湾区半导体产业生态展览会"在深圳会展中心举行赌钱赚钱app，展会同时举办了多场平行论坛。

在 10 月 16 日下昼举行的一场投融资主题论坛上，深圳国度高时代产业编削中心半导体与集成电路产业究诘中心主任彭映晗发表了题为《2025 公共半导体黄金赛说念》的演讲，解读面前半导体行业发展情势和改日五大黄金赛说念。

图片起首：每经记者 孔泽想 摄

彭映晗暗意，公共半导体产业正履历新一轮周期性高涨，2024 年公共市集边界达到 6306 亿好意思元，同比增长 19.7%，业界觉得市集边界将在 2030 年达到万亿好意思元级别。

从公共区域情势看，公共半导体产业职权邦畿正在进行重构。彭映晗先容，以 2024 年产业边界为例，好意思国和中国在第一梯队，产业边界占比分辨达到 29.5% 和 23.8%，且两者差距正束缚收缩。

从国内来看，2024 年我国集成电路产业边界冲破 1.8 万亿元，较 2019 年市集边界翻了一倍。其中，EDA（电子预计打算自动化）、开辟边界 2024 年边界较 2019 年增长跨越 30%，预计打算、制造边界 2024 年边界较 2019 年增长也在 20% 高下。

现在，国内集成电路行业已初步变成了以长三角为概括要害、大湾区为市集时尚、京津冀为基础支握的发展情势。其中，不同区域各有上风，上海、无锡、苏州三城产业边界就达到 6800 亿元，在封测、制造、预计打算本领王人占据了全链条上风；大湾区汇注了最多企业数目，广深两地共有约 4400 家企业，预计打算、EDA 等本领较为越过；京津冀主如若凭借编削东说念主才与发明专利等编削身分供给，支握产业生态开发。

据统计，2023 年至 2025 年 9 月，寰球半导体与集成电路产业融资额冲破 5800 亿元，AI（东说念主工智能）、汽车、通讯芯片等黄金赛说念价值突显。在论坛现场，彭映晗还分析了改日半导体的五大黄金赛说念：云侧 AI 芯片、端侧 AI 芯片、新式架构芯片、汽车芯片和通讯芯片。

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